无锡铸毅科技有限公司产品已涵盖了 IC 周边包材的每一个领域。主要项目包含圆盘、晶粒盘、晶圆盒、晶舟盒、花篮、扩张环、晶片环、塑胶夹、TYVEK纸、无尘纸、宣纸、导电纸、导电片…. 等三十几种系列共 1000 多种产品及各种客制化规格,能满足广大客群所需。无锡铸毅秉持着"以人为本,诚信经营"的理念来提供最好的品质与服务。